a.我現在再做SPME脫附(除去Solvents的部份)，目前都是使用不分流的系統，然後
空打(直接START)都會有一些peak，大概要空打3次才能讓基線比較平坦或者讓空打
的時間延長才ok，那麼我是否該設置分流 (50：1或者100：1)讓solvents大部分排
出而不要進入管住裡面呢?這樣是否會比較好?

b.SPME脫附(除去Solvents的部份)完後，我有在打入GC/MS看看是否有除去完全，
可是發現都還是會有Solvents的部份，這是因為我脫附的不夠久嗎(試過5min和
10min)?

ps.目前使用是GC6890 MSD5973N、管住為DB-5MS(30m*250um*1um)

SPME 是用來處理濃度低的樣品, 他原先就把樣品中的溶劑減少了, 你所看到的溶劑殘留
其實已經比一搬注射要來得少了!

假如調整分流, 溶劑影響會趨於減少甚至完全屏除, 但是原先能夠被測到的物質也會因此
需要有較高濃度, 才能夠被看到, 另一種講法是待測物的檢測極限升高.

假如你的溶劑是在三分鐘結束, 而代測物要到七分鐘才出現, 那你應該把Solvent Delay
放在五分鐘, 也就是說, Mass在Start之後是關著的, 要到五分鐘才打開.

Solvent Delay 無法改善溶劑大量進入系統的問題, 因此基線出現溶劑碎片是無奈的正常
現象, 只能夠用背景扣除再資料處理的時候消去.

感謝您的回覆  
我會繼續測試的
謝謝